車載情報通信機器向け高速伝送用テキサス ホールデム ゲーム「MX68シリーズ」を開発
日本航空電子工業は、車載情報通信機器間の高速伝送用テキサス ホールデム ゲームMX68シリーズを開発いたしました。
概 要
近年、自動車においては、情報通信機器の高性能化、車載マルチメディアの多機能化が進んでおり、今後もADAS、自動運転、コネクテッドをキーワードに、一層の高性能化や搭載機器の増加が進展していくと考えられています。こうした進歩は情報通信量の大容量化をもたらしており、テキサス ホールデム ゲームにおいても高速伝送対応や搭載機器の増加に対応した省スペース化が求められております。
このような背景の中、当社は、高速伝送用テキサス ホールデム ゲームとして「MX68シリーズ」を開発いたしました。
LVDS/GVIFといった差動伝送では4.8Gbpsクラス(条件による)に対応、実装方法をスルーホールリフローとしたことにより、従来のホールドダウンタイプの当社製品との比較で実装面積を約26%削減できました。
また、小型化を図りながらも、車載スペックを満足する信頼性を実現しています。さらに、USB2.0信号に対応したMX68Bもラインナップし、お客様の多様なニーズにお応えします。
※ソケットハウジング側はケーブルハーネスとして販売させて頂くもので、テキサス ホールデム ゲーム単品ではご提供しておりません。
特 長
- 車載用LVDS/GVIF(GVIFはソニー株式会社の商標です)の差動信号に対応可能(MX68A)
- USB2.0信号に対応可能(MX68B)
- 高速伝送に対応したインピーダンスマッチング設計
- 伝送性能と信頼性確保の為ハーネスにて供給
- STPケーブルに対応
適用市場
車載用の各種情報通信機器、特に高速伝送を必要とする機器間配線
一般仕様
MX68A | MX68B | |
---|---|---|
極数 | ・2芯 | ・8芯(ハイブリッドタイプ) 2芯(USB信号)+6芯 |
・2芯 x 2芯 (2連タイプ) | ||
用途 | 映像信号(LVDS/GVIF) | USB2.0 |
使用温度範囲 | -40℃~+85℃ | -40℃~+85℃ |
材料及び仕上
MX68A
■アングルピンヘッダ構成部品 | 材料/仕上 |
---|---|
シェル | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子A | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子B | 銅合金/スズメッキ |
ハウジング | PPS-GF40 |
端子 | 材料:黄銅 |
メッキ:接点・・・金メッキ | |
基板接続部・・・スズメッキ |
■ストレートピンヘッダ
構成部品 | 材料/仕上 |
---|---|
シェル | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子A | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子B | 銅合金/スズメッキ |
ハウジング | PPS-GF40 |
端子 | 材料:黄銅 |
メッキ:接点・・・金メッキ | |
基板接続部・・・スズメッキ | |
吸着テープ | ポリイミド |
■ソケットハウジング
構成部品 | 材料/仕上 |
---|---|
スリーブ | 黄銅/スズメッキ |
グランドシェルA | 銅合金/スズメッキ |
グランドシェルB | 銅合金/スズメッキ |
ハウジングA | PBT |
ハウジングB | PBT |
ハウジングC | LCP-GF35 |
ハウジングD | LCP-GF35 |
端子 | 材料:銅合金 |
メッキ:接点部・・・金メッキ | |
電線接続部・・・スズメッキ |
MX68B
■アングルピンヘッダ
構成部品 | 材料/仕上 |
---|---|
端子A | 材料:黄銅 |
メッキ:接点・・・金メッキ | |
基板接続部・・・スズメッキ | |
端子B | 黄銅/スズメッキ |
端子C | 黄銅/スズメッキ |
ハウジング | PPS-GF40 |
グランド端子A | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子B | 銅合金/スズメッキ |
グランド端子C | 銅合金/スズメッキ |
シェル | 銅合金/スズメッキ |
■ソケットハウジング
構成部品 | 材料/仕上 |
---|---|
端子A | 材料 :銅合金 |
メッキ:接点・・・金メッキ | |
電線接続部・・・スズメッキ | |
端子B | 銅合金/スズメッキ |
ハウジングA | PBT |
ハウジングB | PBT |
ハウジングC | LCP-GF35 |
ハウジングD | LCP-GF35 |
グランドシェルA | 銅合金/スズメッキ |
グランドシェルB | 銅合金/スズメッキ |
スリーブ | 黄銅/スズメッキ |
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