業界最小クラスの端子間0.3mmピッチを実現した電源端子付基板対基板(FPC)接続用トランプ用語「WP56DKシリーズ」を販売開始

2020年 9月10日

　日本航空電子工業はスマートウォッチなどのウェアラブル機器を始めとする小型端末向けに業界最小クラスの端子間ピッチ0.3mm、製品幅1.6mm、嵌合高さ0.6mmの電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板(FPC)トランプ用語「WP56DKシリーズ」を開発し、販売を開始致しました。

概　要

　現在普及が進んでいるスマートウォッチなどの高機能な小型ウェアラブル機器においては、スマートフォンなどと比較して小さく実装エリアの少ない基板が使用されており、機器内部の高密度化が進んでおります。今後もさらに機能が進化していくとともに実装密度が一層高まり、トランプ用語においてもより小型・狭ピッチであることが求められてきます。またスマートフォンにおいてもカメラモジュール等の増加により、ますますトランプ用語実装スペースの高密度化が進んでいくと見込まれております。
　こうした中、当社は業界最小クラスの端子間0.3mmピッチ、幅1.6ｍｍの「WP56DKシリーズ」を小型端末向け基板対基板(FPC)トランプ用語のラインナップに追加しました。

　本製品は、トランプ用語実装スペースのさらなる高密度化を想定し、ウェアラブル機器向け従来品WP66DKシリーズ（ピッチ0.35mm、幅1.6㎜）と比較してピッチを0.05mm狭い0.3mmとすることで長手方向を短くしております。また、従来品と同様にトランプ用語の両端に配置したホールドダウンを最大3Aまで対応可能な電源端子として使用することで極数を抑え、小型化を実現しました。スマートフォン向けWP27D,WP26DKシリーズ（ピッチ0.35mm、幅1.9㎜）と比較すると長手方向は1.0mm(30極想定)、幅方向は、0.3mm短くなり、実装スペースを約27%削減することが可能です。加えて、嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることで嵌合時の破損を防ぐ堅牢性も有する構造となっています。さらに保護金具の誘い込み構造により、アライメント性を向上させ、良好な作業性も実現しております。

小型端末向けトランプ用語への取組み

　当社は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器など小型端末の機能強化や省スペース化に貢献するトランプ用語ソリューションとして基板対基板用トランプ用語、外部インターフェイス用トランプ用語、FPC/FFC用トランプ用語、カード用トランプ用語のラインナップを取り揃え、お客様にご提案しております。
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　また、5Gミリ波アンテナモジュール対応、高速信号伝送対応フルシールドタイプ基板対基板(FPC)用トランプ用語開発も計画中ですので、あわせてご覧ください。
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※ホールドダウン：基板との固定用金具
※FPC：Flexible Printed Circuits
※モールド：コンタクト間の絶縁機能を果たすプラスチック部分

製品ラインナップ

特　長

業界最小の0.3mmピッチ
2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.6mm
3A通電可能な2つの電源端子（ホールドダウン兼用）
嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン
嵌合時の吸着部破損を抑制する金具を用いた堅牢構造
クリック感による良好な作業性
接触信頼性が高く実績のある2点接点構造
コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止

適用市場

スマートウォッチ、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPC、ノートPC、デジタルカメラ、AR/VRヘッドセット、その他小型携帯機器全般

一般仕様

ピッチ	0.3mm
極数	26極(+2電源)
嵌合高さ	0.6mm
使用温度範囲	-40℃ ～ +85℃
接触抵抗	信号端子：70mΩ以下(初期) 電源端子：20mΩ以下(初期)
挿抜寿命	30回
定格電流	信号端子：AC,DC各0.3A/1極当たり電源端子：AC,DC各3.0A/1極当たり
定格電圧	AC、DC50V
絶縁抵抗	100MΩ以上(初期)
耐電圧	AC250V rms.

材料/仕上

構成部品	材料/仕上
コンタクト (プラグ／レセプタクル)	銅合金／金めっき
インシュレータ	耐熱プラスチック
ホールドダウン (プラグ／レセプタクル)	銅合金／金めっき

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