「SEMICON Japan 2017特別展 WORLD OF IOT」出展のお知らせ
12月13日(水)から開催されます 「SEMICON Japan 2017 特別展 WORLD OF IOT」 に出展いたします。
IoTにおいては、従来はエレクトロニクスとは無縁であった場所やモノをエレクトロニクスによって “つなげる” ことで価値が創出されると期待されます。そこで、新たな形態の一つであるフレキシブルな電気接続技術さらには部品実装技術をご紹介いたします。
- ■会 期
- 2017年12月13日（水）～12月15日（金）
10：00～17：00
- ■会 場
- 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
東京都江東区有明3-11-1
- ■当社ブース
- 東展示ホール 小間番号 3549（3ホール）
- ■入 場
- 全来場者登録入場制
入場登録は、こちらから
- ■展示品目
- • フィルム型電気接続技術
フィルム型ポーカー の やり方 (FTC) の技術紹介
FTCを応用したはんだレス部品実装技術による概念サンプルであるマイクモジュール“CHO-SHIN”
• フレキシブル防水電気接続技術
フレキシブル防水ポーカー の やり方 の技術紹介
はんだレス部品実装技術と防水機構を利用した概念サンプルである水中マイクモジュール
•フレキシブル部品実装技術
はんだレス部品実装技術を用いたインタポーザとこの概念サンプルである電子回路モジュール
この頁に記載されている内容は、発表日時点のポーカー の やり方です。
ご覧になった時点で、内容が変更になっている可能性がありますのであらかじめご了承ください。