「SEMICON Japan 2018」出展のお知らせ
2018年12月12日（水）から開催されます「SEMICON Japan 2018」に出展致します。
従来技術では接続が困難であった屈曲、振動など動きのあるデバイスとの電気接続技術として「フレキシブルな電気接続技術」をご紹介致します。
- ■展示会名
- SEMICON Japan 2018
- ■会 期
- 2018年12月12日（水）～12月14日（金）
10：00～17：00
- ■会 場
- 東京ビッグサイト
- ■当社ブース
- 東展示棟HALL3 SMART APPLICATIONS Zone No．3249
- ■入 場
- 入場登録 http://semiconjapan.org/jp/register
- ■展示品目
- ・弾性接着技術を用いた電気接続／実装技術
フィルム型テキサス ホールデム 確率（FTC）の技術紹介
FTCを応用したはんだレス部品実装技術による概念サンプルである「マイクモジュール」の紹介
はんだレス部品実装技術を用いた「フレキシブルインターポーザ」の紹介
「ロボットハンド用センサグローブ」の紹介
この頁に記載されている内容は、発表日時点のテキサス ホールデム 確率です。
ご覧になった時点で、内容が変更になっている可能性がありますのであらかじめご了承ください。